隨著人工智能計算需求的爆發(fā)式增長，芯片散熱技術(shù)正成為行業(yè)焦點。近日，英偉達(dá)被曝其新一代最強(qiáng)AI芯片或?qū)⒉捎靡豪渖岱桨福詰?yīng)對更高算力下的熱能管理挑戰(zhàn)。這一技術(shù)動向引發(fā)資本市場強(qiáng)烈關(guān)注，十余家A股上市公司相繼通過互動平臺披露液冷服務(wù)器相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展。

在硬件層面，液冷技術(shù)通過液體直接接觸發(fā)熱元件，導(dǎo)熱效率較傳統(tǒng)風(fēng)冷提升數(shù)倍，特別適合數(shù)據(jù)中心、超算中心等高密度計算場景。包括工業(yè)富聯(lián)、中興通訊在內(nèi)的企業(yè)表示已具備液冷服務(wù)器量產(chǎn)能力，中科曙光則透露其浸沒式液冷技術(shù)已實現(xiàn)規(guī)模化部署。

與此同時，通信信號技術(shù)推廣服務(wù)商也在積極布局配套解決方案。三大運營商聯(lián)合設(shè)備商開展液冷數(shù)據(jù)中心試點，通過智能監(jiān)控系統(tǒng)實時調(diào)節(jié)冷卻流量，在保障設(shè)備穩(wěn)定運行的同時降低30%以上能耗。5G基站建設(shè)中亦開始測試液冷散熱模塊，以應(yīng)對邊緣計算場景的散熱需求。

行業(yè)專家指出，液冷技術(shù)滲透率將從當(dāng)前不足10%提升至2025年的30%，帶動千億級市場規(guī)模。隨著碳達(dá)峰政策推進(jìn)，高效散熱技術(shù)將成為數(shù)字基建綠色轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支點，推動計算產(chǎn)業(yè)進(jìn)入‘液冷時代’的全面變革。